超聲波測(cè)厚儀的基本原理：超聲波測(cè)量厚度的原理與光波測(cè)量原理相似。探頭發(fā)射的超聲波脈沖到達(dá)被測(cè)物體并在物體中傳播，到達(dá)材料分界面時(shí)被反射回探頭，通過(guò)精確測(cè)量超聲波在材料中傳播的時(shí)間來(lái)確定被測(cè)材料的厚度。

　　1.測(cè)量準(zhǔn)備：將探頭插頭插入主機(jī)插座中開(kāi)機(jī)，全屏幕顯示數(shù)秒后顯示聲速(5900m/s)，此時(shí)可以開(kāi)始測(cè)量。

　　2. 校準(zhǔn)：在每次更換探頭、電池及環(huán)境溫度變化較大時(shí)應(yīng)進(jìn)行校準(zhǔn)。此步驟對(duì)保證測(cè)量準(zhǔn)確度十分關(guān)鍵。如有必要可重復(fù)多次，按校準(zhǔn)鍵進(jìn)入校準(zhǔn)狀態(tài)，用耦合劑將探頭與隨機(jī)試塊耦合(一般校準(zhǔn)快都在儀器身上)，屏幕顯示的橫線將逐條消失，直到屏幕顯示4.0mm即校準(zhǔn)完畢，拿開(kāi)探頭后厚度值保持，耦合標(biāo)志消失。

　　3.開(kāi)始測(cè)量工件 超聲波測(cè)厚儀測(cè)量誤差的預(yù)防方法

　　1. 超薄材料 使用任何超聲波測(cè)厚儀，當(dāng)被測(cè)材料的厚度降到探頭使用下限以下時(shí)，將導(dǎo)致測(cè)量誤差，必要時(shí)，***小極限厚度可用試塊比較法測(cè)得。 當(dāng)測(cè)量超薄材料時(shí)，有時(shí)會(huì)發(fā)生一種稱為“雙重折射”的錯(cuò)誤結(jié)果，它的結(jié)果為顯示讀數(shù)是實(shí)際厚度的二倍，另一種錯(cuò)誤結(jié)果被稱為“脈沖包絡(luò)、循環(huán)跳躍”，它的結(jié)果是測(cè)得值大于實(shí)際厚度，為防止這類誤差，測(cè)臨界探頭使用下限的材料時(shí)應(yīng)重復(fù)測(cè)量核對(duì)。

　　2. 銹斑、腐蝕凹坑等 被測(cè)材料另一表面的銹斑凹坑等將引起讀數(shù)無(wú)規(guī)則地變化，在極端情況下甚至無(wú)讀數(shù)，很小的銹點(diǎn)有時(shí)是很難發(fā)現(xiàn)的。當(dāng)發(fā)現(xiàn)凹坑或感到懷疑時(shí)，這個(gè)區(qū)域的測(cè)量就得十分小心，可選擇探頭串音隔層板不同角度的定位來(lái)作多次測(cè)試。

　　3. 探頭的磨損 探頭表面為丙烯樹脂，長(zhǎng)期使用會(huì)使粗糙度增***，導(dǎo)致靈敏度下降，用戶在可以確定為此原因造成誤差的情況下，可用砂紙或油石少量打磨探頭表面使其平滑并保證平行度。如仍不穩(wěn)定，則需更換探頭。 4. “ZERO”鍵的使用 此鍵只能用于將探頭耦合在儀器面板上的標(biāo)準(zhǔn)試塊上進(jìn)行校準(zhǔn)，而不得在其它任何試塊上使用此鍵，否則將引起測(cè)量錯(cuò)誤。

　　5. 層迭材料、復(fù)合材料 要測(cè)量未經(jīng)耦合的層迭材料是不可能的，因超聲波無(wú)法穿透未經(jīng)耦合的空間。又因超聲波不能在復(fù)合材料中以勻速傳播，所以用超聲反射原理測(cè)量厚度的儀器均不適于測(cè)量層迭材料和復(fù)合材料。

　　6. 反常的厚度讀數(shù) 操作者應(yīng)具備辨別反常讀數(shù)的能力，通常銹斑、腐蝕凹坑、被測(cè)材料內(nèi)部缺陷都將引起反常讀數(shù)。解決辦法可參考第6、7條。必要時(shí)可用超聲波探傷儀做更仔細(xì)的檢查。

　　7. 耦合劑的使用和選擇 耦合劑是用來(lái)作為探頭與被測(cè)材料之間的***頻超聲能量傳遞的。如果選擇種類或使用方法不當(dāng)將有可能造成誤差或耦合標(biāo)志閃爍，無(wú)法測(cè)值。耦合劑應(yīng)適量使用，涂抹均勻。